解决方案
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电子产品
针对电子产品对元器件贴装精度、电路板缺陷、功能测试的严苛要求,温州一禾智能科技有限公司推出覆盖 PCBA 、半导体封装、消费电子组装的视觉检测系统:采用 3D AOI 检测技术实现 IC 芯片焊点共面性检测精度达±5μm,配合自主研发的多光谱成像算法,可识别 BGA 焊球桥连、锡珠残留等 12 类缺陷,检测速度达 120pcs/min,助力华为、 OPPO 将手机主板不良率降至 0.05%以下;在半导体封装领域,激光轮廓仪结合深度学习模型,对引脚共面度、芯片粘接偏移进行亚微米级分析,满足 JEDEC 封装标准,为长电科技、通富微电提升 30%检测效率;针对消费电子组装,开发基于视觉的柔性检测平台,可动态识别手机摄像头模组胶水溢出、耳机充电触点氧化等问题,漏检率低于 0.01%。
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